总投资5.2亿！长寿高新区这个项目全面投产后，年销售额将超5亿元！

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从长寿高新区获悉，经过设备调试和试运行，由长芯半导体有限公司投资建设的SIP芯片封装项目一期即将正式投产，据了解，该项目总投资5.2亿元，项目全面投产后，封装能力可突破1亿片，年销售额将超5亿元。

长芯半导体有限公司公司致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供IC芯片封装测试，提供一站式物联网芯片设计和制造服务、SIP模块测试服务、SIP模块快封服务、封装批量代工服务。拥有自主知识产权和先进的SIP封装技术，可将多种复合功能的芯片集成在一个封装内，实现物联网终端到服务器端的完整链接。该技术广泛应用于汽车电子、计算机、生物医疗、现代物流、电子数据、电商平台领域。

来源长寿手机台

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现在不管是什么项目，动不动就是上亿。我就想说真的用得到这么多钱？吓人